中国半导体光刻设备第一股,芯源微如何破解国

时间:2019-12-28 04:23:16点击量:121 作者:杨超月

原标题:中国半导体光刻设备第一股,芯源微如何破解国外巨头垄断困境? 来源:

【证券网】(来源:亿欧网)

12月16日,号称“中国半导体光刻第一股”的芯源微上市,上市首日便上涨139.15%。作为“制造业皇冠上的明珠”,半导体渗透进入了计算机、消费电子、汽车电子、物联网等多个产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分,关乎着国民经济的方方面面。因此,芯源微从申报科创板以来,就受到了外界的广泛关注。

此前,市场对芯源微的评价褒贬不一,尤其对于国内企业能否做好半导体设备仍然充满疑虑。尽管在需求拉动和国家支持的基础之上,我国半导体设备仍主要依赖进口。在这一大环境下,国内企业该如何迎难而上,找到适合其生存发展的路径?

前道领域设备“未来销售前景良好”存疑

半导体生产中有“前道工艺”和“后道工艺”的区分。具体而言,“前道工艺”指的是以硅片加工为起点,在硅片上制成集成电路为终点的工艺流程;而“后道工艺”则是以分割载有集成电路的硅片为起点,以封装和测试并最终制成集成电路为终点的工艺流程。

芯源微的主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,这两类设备在前后两大工艺流程中均需要,但由于工艺不同,前后工艺使用的相应设备并不相同。

从芯源微的主营业务构成可以发现,其后道工艺设备占据了营收的80%以上。而前道工艺设备,在2019年之前,未体现在营收构成上。

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值得注意的是,在最初提交的招股书中,芯源微声称其前道工艺设备“未来销售前景良好”。这不禁让人心生疑虑:芯源微是如何作出该判断的?

在技术水平上,通过对比,我们可以发现芯源微的前道领域设备与国外产品存在较大差距:其前道领域设备仅适用于部分工艺;而国外企业,如日本的东京电子(TEL)、日本迪恩士(DNS)等,其产品已经适用于全部光刻工艺。

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除此之外,分析其营收构成可以发现,芯源微的前道领域设备直到2019年才在财务报表上有所体现,这证明该设备投入市场使用并没有多久。那么,芯源微该如何在没有得到充足市场验证的情况下,确保质量达标,且如招股书中所描述的——“未来销售前景良好”?

这一问题引起了上交所的关注,它要求芯源微对该表述作出解释。对此,芯源微在问询回复中,将原招股书中涉及“未来销售前景良好”的表述调整为“未来市场空间较为广阔”。并声称,目前其前道产品整体技术水平要弱于国际知名企业,但是,在从相同工艺条件来看,芯源微产品的技术性能与国际对标产品接近。假如下游客户采购相应工艺条件的产品,技术层面不存在使用障碍。

据了解,芯源微的前道涂胶显影设备已经于2018年下半年,发至上海华力、长江存储进行工艺验证,验证通过后将会进行量产。

作为本土主要半导体厂商,芯源微的前道产品在技术上还处于验证阶段。但不可否认的是,其在成本上具备一定优势。芯源微深耕涂胶显影设备领域多年,已经构建了较为成熟完善的供应链体系。除了机械手等高精度零部件目前主要依赖国外进口外,其他如加工件、标准件等原材料,芯源微均已开拓了本土成熟供应商。

如果芯源微的前道产品通过验证并实现量产,在同等工艺条件下的产品售价将低于国际竞争对手,这将成为其重要竞争力。

除此之外,根据美国知名半导体行业调查公司VLSI提供的行业数据,未来几年,前道涂胶显影设备销售额将呈现增长态势,并且,中国大陆将成为重要增长来源。面对这一增量市场,国产品牌将迎来较大机遇。

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由此可见,芯源微在前道产品领域的探索,瞄准的是未来广阔的市场空间,以及目前国产品牌的市场空白。但要追赶国际领先水平,芯源微还需通过大量客户在线应用,积攒前道开发经验。

后道领域产品打破外商垄断,完成“逆袭”

芯源微的前道产品虽然仍目前处于探索阶段,但其后道涂胶显影设备以及单片湿法设备,在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,已经打破外商垄断,填补国内空白。产品关键性能指标已达到国际知名厂家水平,并且已经实现量产,在最近三年在营收构成中的占比均超过80%。

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众所周知,半导体设备制造具有技术含量高、技术研发周期较长、以及产品工艺和制造技术难度大等特点。在该领域长期被国外企业占据的情况下,国产企业要切入的确不易。但从芯源微在前道产品领域的探索中,我们似乎能够窥见一条国产品牌的“逆袭”之路:寻找细分领域上的产业链空白。

半导体产业拥有非常丰富的下游应用,通常是“一代器件、一代设备、一代工艺”。下游应用往往是半导体产业发展的核心驱动力,这就给国产企业开辟了发展空间。比如,芯源微的下游客户就集中在国内LED芯片制造企业和集成电路后道先进封装企业,为包括台积电、长电科技华天科技通富微电多家半导体生产商供货。

在此基础上,国家对半导体产业的持续投入,以及民营企业的兴起,在一些壁垒相对较低的领域,国产设备在技术水平上已达到或接近国外先进水平,并已成功实现商业化:晶盛机电生产的单晶硅长晶炉,在自动化程度和晶棒尺寸等指标方面已处于国际领先水平;中微半导体生产的16nm刻蚀机已经实现了商业化量产,并进入了台积电5条生产线;北方华创生产的CVD设备已进入中芯国际28nm生产线。

丰富的下游应用,导致半导体市场非常细分。这意味着设备商通过找准定位,填补细分领域的市场空白,集中发力,将较为容易获得一部分市场份额。

错位竞争,国产设备商迎来全新机会

随着国际产能不断向我国大陆地区转移,英特尔、三星等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂,同时在集成电路产业投资基金的引导下,我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计,2018年我国大陆地区半导体专用设备销售规模达到128亿美元,已超过中国台湾地区成为全球第二大市场。

对于半导体设备厂商来说,无疑迎来了东风,市场上出现了“百家争鸣”的情形。通过对比芯源微与同类型公司的毛利率可以发现,芯源微的毛利率总体低于盛美半导体,但略高于同行业可比上市公司平均水平。

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导致产品毛利率存在一定差异的因素是:一方面,各公司选取的统计口径有所不同;另一方面,不同业务领域、不同产品类型的技术含量、定价策略不同。如盛美半导体,成立至今始终坚持“差异化竞争”路线以及“价格平等”策略,其产品前道工艺用单片式清洗设备,凭借独创的兆声波清洗技术成功打入多家一线大厂,因此,其产品始终维持 45%-50%的高毛利水平。

事实上,伴随着下游应用日趋丰富,各类性能、用途的芯片大量并存。这一现状意味着,不同的芯片产线需配置技术等级及性价比相当的半导体设备。即使在同一产线上,复杂程度不同的环节,也需要搭配使用不同等级的设备。因此,高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间,能够并存发展。

错位竞争格局的形成,以及国际产能的迁移,将给国内半导体设备商带来填补细分领域产业链空白的机会。本次募资,芯源微将在后道工艺设备成熟的基础上,加大对前道工艺设备的研发。不难看出,芯源微预备借助国际产能迁移的东风,以及科创板之势,在细分领域破解外商垄断,同时,在国产设备商垄断格局还未形成之时抢占先机。